![X射线衍射-差值扫描热量同时测试装置]()
-
价格面议
- 产品简介：仪器简介：
XRD-DSC是同时得到温度变化过程中的XRD物相变化信息及DSC差值扫描热量信息的产品。
这类产品是理学公司*有的衍射仪和差热分析仪的组合产品。
主要特点：
可对固体反応过程进行方便分析。包括，各种有机、无机化合物的相变化；融解、结晶化、脱水及其它化学反応的变化。
2. 可对热分析中测试困难的，如物相转换及化学变化过程中，生成物的有无、较终生成物结晶性的确认，进行测量。
3. 可在X线衍射测量的同时，测量化学変化的温度、吸热/放热的区别及热量。
4. 选件包括，低温、水蒸汽气氛装置。...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![理学 热重-差热分析仪TG-DTA 8121]()
-
价格面议
- 产品简介：技术参数
1. 同时得到TG(Thermo Gravimetry)及DTA(Differe*tial Thermal A*alysis)的信息
2. 测量温度范围：室温~1100°C(标准型)、室温~1500°C(高温型)
3. 较大升温速度：100°C/mi*
4. 测试气氛：空气、惰性气体、流动气体、减压
5. 较大样品量：1g
6. TG量程：±0.1~ ±500mg
7. TG灵敏度：0.1ug
8. DTA量程：±1.5~±2000uV
9. 样品数量：24
10. 样品架采用水平放置方式
11. 带强制降温机构
12. 使用ECO环保省电模式
13. 可配自动样品交换器ASC(同时放置24个测量样品)
14. 可配红外加热炉
TG-DTA.jpg
主要特点：
1. Thermo Plus EVO2是理学集团公司全新生产的热分析仪，比Thermo Plus EVO*进一步提升了性能。
2. 差动TG-DTA，采用水平差动三重线圈天枰，将漂移导致的各种变动，在瞬间沿同一方向校正、消除。
进一步提高热重变化的测量精度(理学技术)。
3. 样品架更换采用插拔方式，更换方便，用户自己可以换(其他厂家需要电焊方式，需要厂家工程师
服务)。
4. 放样品时，仅打开样品支架的样品放置部分，操作方便、安心；由于是水平差动型，即使样品从样品架
中脱落，也不会引起仪器故障。
5. 因采用小型电炉,可以100℃/mi*的高速升温；有强制高速冷却功能，可在20分内1500℃→50℃。**。
6. 理学*特的动态TG(样品控制热重分析)测量方法：阶梯状等温控制(SIA)法、动态温度控制(DRC)法、等
反应速度控制(CRC)法。
7. 一套计算机可以控制8台Thermo Plus EVO工作站。
8. 采用新的温度控制方法。在传统的温控系统上。采用了温度预控制系统。在进行温度保持测量时，无需
进行预备测量，即可扣除温度保持时的过调量。
9. 增加温度校准功能，提高测量的准确度。
10.使用ECO环保省电模式，待机时，关闭不必要的设备，省电30%。
11.可以通过软件选择ECO模式，也可以直接在面板上选择。
12.仪器面板上同时显示观察仪器状态的信息。
13.软件功能强大。可以设置选择：测量条件；各种保护条件；测量结束条件(电源OFF/ECO/强制冷却等)；
自动校正；自动故障诊断；网络上自动升级；完善的数据双备份功能。
14.操作面板可以转动，Thermo Plus EVO工作站可以放置在狭小的空间。
15.自动样品交换器ASC可以自由组装，用户可以先不购买，等样品多时再购买；安装简单，用户可以进行。...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![HRP?-260 探针式轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：HRP?-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证，能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量，其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP?-260配置的功能与P-260相同，并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。
HRP?-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描（较长200mm）的功能，无需图像拼接，HRP?-260提供高分辨率扫描平台，扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite?传感器、恒力控制和*平扫描的功能，实现了出色的测量稳定性。 HRP?-260采用高分辨率压电扫描平台提**。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机，其程序设置**简便。 HRP?-260支持二维和三维测量，具有各种滤镜、调平和数据分析算法，以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 台阶高：纳米至327μm
· 恒力控制的低触力：0.03至50mg
· 样品全直径扫描，无需图像拼接
· 视频：在线低倍和高倍放大光学系统
· 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
· 软件：简单易用的软件界面
· 生产能力：通过测序、图案识别和SECS / GEM实现全自动化
· 晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
· HRP：高分辨率扫描平台，分辨率类似于AFM
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：2D和3D台阶高度
· 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
· 外形：2D和3D翘曲和形状
· 应力：2D和3D薄膜应力
· 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
image.p*g
工业应用
· 半导体
· 复合半导体
· LED：发光二极管
· MEMS：微机电系统
· 数据存储
· 汽车
· 还有更多：请与我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![KLA D-600 探针式轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 **的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。
探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行**测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 台阶高度：几纳米至1200μm
· 低触力：0.03至15mg
· 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头
· 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真
· 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
· 紧凑尺寸：较小占地面积的台式探针式轮廓仪
· 软件：用户友好的软件界面
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：2D台阶高度和3D台阶高度
· 纹理：2D粗糙度和波纹度
· 形式：2D翘曲和形状
· 应力：2D薄膜应力
image.p*g
工业应用
· 大学，研究实验室和研究所
· 半导体和复合半导体
· SIMS：二次离子质谱
· LED：发光二极管
· 太阳能
· MEMS：微电子机械系统
· 汽车
· 医疗设备
· 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![KLA D-500 探针式轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 **的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。
探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行**测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 台阶高度：几纳米至1200μm
· 低触力：0.03至15mg
· 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头
· 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真
· 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
· 紧凑尺寸：较小占地面积的台式探针式轮廓仪
· 软件：用户友好的软件界面
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：2D台阶高度
· 纹理：2D粗糙度和波纹度
· 形式：2D翘曲和形状
· 应力：2D薄膜应力
image.p*g
工业应用
· 大学，研究实验室和研究所
· 半导体和复合半导体
· SIMS：二次离子质谱
· LED：发光二极管
· 太阳能
· MEMS：微电子机械系统
· 汽车
· 医疗设备
· 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![P-7 台式探针式轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。作为台式探针轮廓仪平台提供了*高的性价比。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 台阶高度：几纳米至1000μm
· 微力恒力控制：0.03至50mg
· 样品全直径扫描，无需图像拼接
· 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机
· 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
· 软件：简单易用的软件界面
· 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：2D和3D台阶高度
· 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
· 形状：2D和3D翘曲和形状
· 应力：2D和3D薄膜应力
· 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
工业应用
· 大学、研究实验室和研究所
· 半导体和化合物半导体
· LED：发光二极管
· 太阳能
· MEMS：微机电系统
· 数据存储
· 汽车
· 医疗设备
· 还有更多：请与我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![P-170 探针式轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业良好的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP?-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了*低的拥有成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。 P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
该系统结合了UltraLite?传感器、恒力控制和*平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、*视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便**。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 台阶高度：几纳米至1000μm
· 微力恒力控制：0.03至50mg
· 样品全直径扫描，无需图像拼接
· 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机
· 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
· 软件：简单易用的软件界面
· 生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化
· 晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：2D和3D台阶高度
· 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
· 形状：2D和3D翘曲和形状
· 应力：2D和3D薄膜应力
· 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
image.p*g
工业应用
· 半导体
· 化合物半导体
· LED：发光二极管
· MEMS：微机电系统
· 数据存储
· 汽车...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![P-17 台式探针式轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：P-17是*八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统良好业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
该系统结合了UltraLite?传感器、恒力控制和*平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、*视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便**。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 台阶高度：几纳米至1000μm
· 微力恒力控制：0.03至50mg
· 样品全直径扫描，无需图像拼接
· 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机
· 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
· 软件：简单易用的软件界面
· 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：2D和3D台阶高度
· 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
· 形状：2D和3D翘曲和形状
· 应力：2D和3D薄膜应力
· 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
image.p*g
工业应用
· 大学、研究实验室和研究所
· 半导体和化合物半导体
· LED：发光二极管
· 太阳能
· MEMS：微机电系统
· 数据存储
· 汽车
· 医疗设备
· 还有更多：请与我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Zeta-300 光学轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：Zeta-300 光学轮廓仪
发布时间： 2019-04-18 | 浏览[ 91 ]次
产品描述
Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理*大样品的灵活性。 该系统采用获得的ZDot?技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot?测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、*omaki干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种**显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用
· 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
· ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像
· ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量
· ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
· ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
· ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
· AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化
· 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
· 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
· 外形：3D翘曲和形状
· 应力：2D薄膜应力
· 薄膜厚度：30*m到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
· 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
image.p*g
工业应用
· LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）
· 半导体和化合物半导体
· 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
· 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
· PCB和柔性PCB
· MEMS（微机电系统）
· 医疗设备和微流体设备
· 数据存储
· 大学，研究实验室和研究所
· 还有更多：请与我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Zeta-20 台式光学轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot?技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot?测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、*omaki干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种**显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用
· 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
· ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像
· ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量
· ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
· ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
· ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
· AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化
· 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
· 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
· 外形：3D翘曲和形状
· 应力：2D薄膜应力
· 薄膜厚度：30*m到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
· 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
image.p*g
工业应用
· 太阳能：光伏太阳能电池
· 半导体和化合物半导体
· 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
· 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
· PCB和柔性PCB
· MEMS（微机电系统）
· 医疗设备和微流体设备
· 数据存储
· 大学，研究实验室和研究所
· 还有更多：请我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![MicroXAM-800 光学轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：MicroXAM-800光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。MicroXAM的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMART Acquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitchi*g干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。
MicroXAM测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 MicroXAM的用户界面**而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 针对纳米级到毫米级特征的相位和垂直扫描干涉测量
· SMART Acquire简化了采集模式并采用已知较佳的程序设置的测量范围输入
· Z-stitchi*g干涉技术采集模式，可用于单次扫描以及编译多个纵向(z)距离很大的表面
· XY-stitchi*g可以将大于单个视野的连续样本区域拼接成单次扫描
· 使用脚本简化复杂测量和工作流程分析的创建，实现了测量位置、调平、过滤和参数计算的灵活性
· 利用已知较佳技术，从其他探针和光学轮廓仪转移算法
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度
· 纹理：3D粗糙度和波纹度
· 形式：3D翘曲和形状
· 边缘滚降：3D边缘轮廓测量
· 缺陷复检：3D缺陷表面形貌
image.p*g
工业应用
· 大学、研究实验室和研究所
· 半导体和化合物半导体
· LED：发光二极管
· 电力设备
· MEMS：微电子机械系统
· 数据存储
· 医疗设备
· 精密表面
· 汽车
· 还有更多：请与我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Zeta-388 光学轮廓仪]()
-
价格面议
- 产品简介：Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得的ZDot?技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot?测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、*omaki干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款**显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。
image.p*gimage.p*g
image.p*gimage.p*g
主要功能
· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用
· 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
· ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像
· ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量
· ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
· ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
· ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
· AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化
· 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量
· 晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品
image.p*g
主要应用
· 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
· 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
· 外形：3D翘曲和形状
· 应力：2D薄膜应力
· 薄膜厚度：30*m到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
· 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
image.p*g
工业应用
· LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）
· 半导体和化合物半导体
· 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
· 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
· PCB和柔性PCB
· MEMS（微机电系统）
· 医疗设备和微流体设备
· 还有更多：请与我们联系以满足您的要求...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Talos 透射电镜]()
-
价格面议
- 产品简介：Talos? 是新一代 TEM 产品，致力于让用户迅速访问二维和三维数据，从而专注于研究发现。
Talos 的配置适合开展材料研究和生命科学研究，是一款融合了众多**技术的多功能系统，能够在未来数年里满足您的研究需求。
Talos 的材料科学应用
Talos 可以在多个维度开展**、**、量化的材料表征分析，而且配备了全新的软件功能，能够改善成像效果和易用性。Talos 将出众的高分辨率 S/TEM 和 TEM 成像与行业良好的 EDS 性能（包括*一无二的 EDS 断层扫描技术）融为一体，能够以二维图像和三维容积的形式提供结构信息。**的新软件拓宽了可以分析的材料范围，同时全新的 Ceta 16M 摄像头可迅速从大视场切换到原子级别。全新的压电工作台可确保实现无漂移成像和**导航。而且，Talos 还预留了配件接口，可以配备特定于应用的原位样本支架以开展动态实验。...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Scios DualBeam 双束电子显微镜]()
-
价格面议
- 产品简介：Scios DualBeam
FEI Scios? 是一款*高分辨率 DualBeam? 分析系统，能为包括磁性材料在内的众多样本提供出色的二维和三维性能。FEI Scios 的**功能可提高通量、精度与易用性，非常适于学院、*和工业研究环境中的纳米量级研究与分析。
**检测技术是 FEI Scios 的**技术。透镜内 FEI Tri*ity? 检测技术能够同时收集所有信号，既节省了时间还能形成鲜明的对比度，从而有助于采集尽可能多的数据。**的透镜下同心后散射检测器能提**，使您可以根据信号的角分布选择信号，从而轻松分离材料和形态对比度，即使着陆能量为 20 eV 也是如此。
Scios 的材料科学应用
Scios DualBeam 特别适合用于金属、复合物和涂层等众多材料，能够：
执行高分辨率、高对比度成像，对磁性样本也不例外
使用*有的 Tri*ity 检测套件同步检测材料、形态和边缘对比度，从而分析材料的全部属性
借助漂移抑制光刻，无需制备样本即可制作具有位置特异性的切片，甚至可以对非导电材料进行操作
生成三维数据立方体确定金属中夹杂物的大小和分布，或对裂纹**各个方向的应力和应变进行分析
搭配 EasyLift? 可**可靠地制备高质量样本，而且只需较小的电子束能量即可获得较高质量的 S/TEM 结果
针对 DealBeam TM 常见应用提供*有的“用户指南”和逐步工作流，使得任何经验水平的操作员都能即刻上手
Scios 的生命科学应用...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Helios DualBeam?扫描电子显微镜]()
-
价格面议
- 产品简介：Helios *a*oLab DualBeam
一直以来，Helios *a*oLab 都综合采用了 FEI 的较佳电子和离子光学系统、配件和软件，能够为**纳米量级研究提供强大的解决方案。对于从事纳米技术*研究的科学家，Helios *a*oLab 能让他们拓展研究边界，为材料研究开辟新的天地。
借助*具*的亚纳米 SEM 成像技术、S/TEM *薄样本制备能力以及较**的原型设计功能，科学家能够将 Helios *a*oLab 当作理想的研究伴侣，为未来的科技进步开发**的新材料和纳米量级器件。
Helios *a*oLab 的材料科学应用
在材料科学领域，研究人员面临的挑战是持续改善目前制造的材料和设备的质量。为了实现技术进步，在纳米量级了解结构和成分细节至关重要。Helios *a*oLab 设计用来以低至亚纳米量级的分辨率提供多尺度、多维度洞察，让研究人员能够观测样本较微小的细节。Helios *a*oLab 还可为原子分辨率 S/TEM 成像迅速制备较高质量的样本。此外，如果研究工作包括开发 MEMS 或 *EMS 器件，也可配备 Helios *a*oLab 打造全功能原型。
Helios *a*oLab 的电子工业应用
Helios *a*oLab 是一款*其灵活的平台，既能以*高的效率制备 TEM 样本，又能开展**低电压成像以分析**逻辑和存储器件。Helios *a*olab 具有大型和小型样本室两个配置，效率*高，并且是面向实验室和近生产环境的低每样本成本半导体分析工作流的关键组成部分。
Helios *a*oLab 的自然资源应用
地质学家和矿藏工程师可以使用 Helios *a*oLab 技术对钻屑和微芯开展二维和三维岩石表征。它利用的 DualBeam 技术*具特色，* FIB（聚焦离子束）铣削和 SEM（扫描电子显微镜）分析之长。借助自动化序列样本铣削和成像功能，客户可以创建二维序列图像，进而开展三维容积重建。根据这些数据，客户可以在微米至纳米量级别观测和量化孔隙网络等纹理。
Helios *a*oLab 的生命科学应用
要想在三维背景下了解生物事件，就必须采用*的成像解决方案，而且这些成像解决方案应能以*高的分辨率呈现*小的细节，从而揭示出复杂网络的*微结构和空间结构。Helios *a*oLab 具有**的 SEM 性能和可靠、**的 FIB 切片能力，还配备了**压电工作台，堪称小型 DualBeam 平台的*致之选。出色的成像能力，辅以透镜内和柱内检测器提供的**高对比度检测技术，能够实现真正**的对比度。...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Quattro扫描电镜]()
-
价格面议
- 产品简介：Thermo Scie*tific? Quattro? 扫描电镜将成像和分析的全面性能与*特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。
如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样
的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化
样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨
率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散
射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以
同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏
感样品的束曝光并实现真正的动态实验。
Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM?）使得系统*
具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的较广泛的样品类型，包括放
气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM?可以在现实世界
的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。
Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分
析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子
背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样
品，在高真空下或与 Quattro 支持的*特实验条件相结合，无论样品导
电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。
由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能
缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro *特的硬件由帮助功
能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交
互。并且通过“撤消（U*do）”功能，鼓励新手用户进行实验，而用户
可以轻松缩短结果获取时间。
主要优势
在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的*特高分辨率场发射扫描电镜
较大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积
在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像
安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析
**的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD
针对不导电样品的**分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的** EDS 和 EBSD 分析
灵活、**的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可观察样品
软件直观、简便易用，并配置用户向导及 U*do（撤销）功能，操作步骤*少，分析***...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Apreo场发射扫描电子显微镜]()
-
价格面议
- 产品简介：Apreo
功能较为丰富的** SEM
Apreo 复合透镜结合了静电和磁浸没技术，可产生**的高分辨率和材料对比度。
Apreo 是研究纳米颗粒、催化剂、粉末和纳米器件的理想平台，而不会降低磁性样品性能。传统的高分辨率 SEM 透镜技术分为两类：磁浸没或静电。FEI **将两种技术结合到一个仪器中。这样做所产生的成效远远*过任一种镜筒的个体性能。两种技术均使电子束形成细小探针，以提高低电压下的分辨率，并使信号电子进入镜筒。通过将磁透镜和静电透镜组合成一个复合透镜，不但提高了分辨率，还增加了特有的信号过滤选项。静电-磁复合末级透镜在 1 kV 电压下的分辨率为 1.0 *m（无电子束减速或单色器）。
Apreo 拥有透镜内背散射探测器 T1，其位置紧靠样品以便尽可能多地收集信号，从而确保在很短的时间内采集数据。与其他背散射探测器不同，这种**的探测器始终可保证良好的材料对比度，在导航时、倾斜时或工作距离很短时也不例外。在敏感样品上，探测器的*凸现出来，即使电流低至几 pA，它也能提供清晰的背散射图像。复合末级透镜通过能量过滤实现*准确的材料对比度以及绝缘样品的无电荷成像，进一步延伸了 T1 BSE 探测器的潜在*。它还提供了流行选项来补充其探测能力，例如定向背散射探测器(DBS)、STEM 3+ 和低真空气体分析探测器 (GAD)。所有这些探测器都拥有*一无二的软件控制分割功能，以便根据需求选择较有*的样品信息。
每个 Apreo 都按标准配备各种用以处理绝缘样品的策略，包括：高真空技术，例如 SmartSCA*?、漂移补偿帧积分(DCFI) 和电荷过滤。对于较有挑战性的应用，Apreo 可提供电荷缓解策略。其中包括可选的低真空（较高为 500 Pa）策略，通过经现场验证的穿镜式差分抽气机构和*低真空探测器，不但可以缓解任何样品上的电荷，还能提供**的分辨率和较大的分析电流。
随着分析技术的使用越来越常规化，Apreo 仓室经过全新设计，以便*好地支持不同的配件和实验。仓室较多容纳三个 EDS/WDS 端口，可实现**敏感的 X 射线测量、共面EDS/EBSD/TKD 排列并与（冷冻）CL、拉曼、EBIC 和其他技术兼容。...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![Qua*ta 250/450/650系列]()
-
价格面议
- 产品简介：技术参数：
1.分辨率:
二次电子:
高真空模式 3.0*m @ 30kV, 8*m @ 3kV
高真空减速模式 7*m @ 3kV (可选项)
低真空模式 3.0*m @ 30kV, 10*m @ 3kV
环境真空模式 3.0*m @ 30kV
背散射电子 4.0*m @ 30kV
2.样品室压力较高达2600Pa
3.加速电压200V ～ 30kV，连续调节
4.样品台移动范围
Qua*ta 250: X=Y=50mm
Qua*ta 450: X=Y=100mm
Qua*ta 650: X=Y=150mm
主要特点：
1.FEI ESEM(环境扫描电镜)技术, 可在高真空、低真空和环境真空条件下对各种样品进行观察和分析。
2.所有真空条件下的二次电子、背散射电子观察和微观分析。
3.**的系统结构平台，全数字化系统。
4.可同时安装能谱仪、波谱仪和EBSP系统。...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![CTS AP-200 CMP化学机械抛光机]()
-
价格面议
- 产品简介：韩国CTS公司的AP-200型CMP化学机械抛光机是一款**的CMP化学机械抛光系统，采用CTS公司半导体工业级的设计理念，为科研工作者、CMP耗材研发生产企业和CMP工艺开发企业提供了一套符合半导体工业要求的**设备，可兼容4英寸，6英寸，8英寸晶片样品。
产品主要特点：
1. **CMP化学机械抛光工艺设计
- 研磨垫整理器：可控制10区域扫动（19次来回扫动/分钟）
- 抛光头规律摆动的直线运动
- 膜型抛光头，采用气囊加载模式，**区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果
-10个孔可调节抛光液的下滴位置
- 低压控制：0.14?14psi
- 可用100,150mm和200mm抛光头
主要技术参数：
- 抛光平台转速：0-200 rpm
- 抛光头载体转速：0-200 rpm
- 整理器转速：0-150 rpm
- 抛光液流速：20-500 cc/mi*
- 整理器下压力：2- 20 lbs
ap200_3.jpg
2. 工艺数据可实时监测；
ap200_4.jpg
3.多种抛光液 & 高压去离子水系统
- 内置两个共给抛光液的泵单元
- 抛光液材质：氧化物，钨，铜，二氧化铈等
- 流量：20?500cc / mi*
- 双排喷嘴排列布置，具有高压清洁效果
- 通过各种不同喷嘴角度，*干净的清洗抛光垫
ap200_6.jpg
ap200_5.jpg
AP-200 CMP化学机械抛光机应用领域：
- ILD（层间电介质）CMP，IMD（金属间电介质）CMP，氧化物CMP，多晶硅CMP，钨CMP，铜CMP
- 半导体CMP 工序（Semico*ductor CMP）
- MEMS CMP
- 高校及科研院所**科研测试（U*iveity, Lab _High Quality Performa*ce Test）
- 晶片研磨代工企业（Wafer Polishi*g Service）
- CMP耗材研发企业（CMP Co*sumable Parts），CMP抛光液，金刚石研磨垫整理器，CMP研磨垫...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
![LPI1010大电压大电流EIS测试仪]()
-
价格面议
- 产品简介：作为化石燃料的替代物，替代能源在发电工程中变得越来越重要。如燃料电池和可充电电池在能源储存于转换领域中发挥着重要的作用。它们的成功取决于性能的不断提高。LPI1010负载/电源供应接口（LPI）旨在帮助您实现这一改进。
电化学阻抗谱 (EIS) 是一种强大的电化学技术, 在燃料电池和可充电电池的研究中非常有用。EIS可以被用来筛选材料以及对材料的性能进行评估等。新方法的基础研究以及可充电电池与燃料电池性能的优化都可以通过EIS测试以及建模来获得有用的信息。
与传统实验室的EIS测试系统相比，Gamry推出的LPI1010 扩展了电压和电流范围。实验室EIS测试系统 也不能处理电池包或者燃料电池堆所产生的的大电压，有时它们所产生的电压可能达到一千伏安。LPI有三种不同的电压控制模，分别是10V，100V和1000V。
典型的系统包括一台I*terface 1010E恒电位仪和一台LPI1010与双*电源以及电子负载配合联用(见系统信息)。下面显示了用于电池阻抗测量的系统示意图。也可以使用类似的布置来测量
双*电源来提供和吸收电池电流。LPI1010的正弦激励信号输入到电源，该电源调制电池电流。来自电源的电流信号输出到LPI1010电流输入端口。电池的电压可以通过电池的某一*与LP1010的电压输入端口连接直接测试得到。系统可以通过这些信号计算出电池的阻抗，LPI1010可以在恒电流模式或Gamry*有的混合模式下测试EIS。
Gamry LPI1010专门为适合可充电电池和燃料电池的低阻抗而设计。它可以在10 μHz至100 kHz的频率范围内测量复阻抗（频率范围上限取决于电子负载或电源）。
恒电流模式阻抗--60.9V电池. 10kHz to 3 mHz. 0.5 A rms.
使用LPI 测试燃料电池的EIS
LPI1010也可以测试燃料电池的阻抗。它可以帮助确定限制燃料电池效率的问题，也可以帮助优化电池设计，还可以确定阳极和阴极的过程机理。EIS可用于膜的选择以及膜对性能的影响研究。参比电极在电池中的巧妙放置可以使分析人员分别测试电池的各个部分，例如阳极，阴极和电解质。
系统信息
一个完整的LPI1010系统将由I*terface 1010E，LPI1010（10，100或1000V型号）和电源或电阻负载组成。Gamry仪器公司可以提供完整的测试系统，包括电源。之前的I*terface1010E需要在返厂进行升级后，才可以与LPI1010联用。客户使用自己的电子负载或电源可能需要自定义配置文件和校准电路板。请联系Gamry或当地的经销商以进一步获取系统的详细情况。
通用规格***
数值
频率范围
10 uHz – 100 kHz*
重量
1 kg
测试模式
Galva*ostatic or Hybrid EIS
电极线长度
1 m
信号输出到负载或电源
10 V 全量程, B*C接口**
信号输入到负载或电源
10 V 全量程, B*C接口**
*仅LPI1010。测量带宽取决于您的电源或电子负载。
** LPI1010 100V *F为1V满量程
*** 规格如有变更，恕不另行通知。
型号
P*
LPI1010 Load/Power Supply I*terface 10V
992-00155
LPI1010 Load/Power Supply I*terface 100V
992-00156
LPI1010 Load/Power Supply I*terface 100V *F
992-00163
LPI1010 Load/Power Supply I*terface 1000V
992-00157...
-
北京亿诚恒达科技有限公司
2022-07-02
